展會(huì) | MICROTEK全友(yǒu)電(diàn)腦(nǎo)/上(shàng)海(hǎi)中晶科(kē)技(jì)邀您參加2023慕尼黑(hēi)上δ(shàng)海(hǎi)光(guāng)博會(huì)

文(wén)章(zhāng)發表于:2023-07-12

展會(huì)時(shí)間(jiān)2023年(nián)07月(yuè)11日(rì)-07月(yuè)13日(rì)(周二-周四)

展會(huì)場(chǎng)館國(guó)家(jiā)會(huì)展中心(上(shàng)海(hǎi))

展會(huì)地(dì)址上(shàng)海(hǎi)市(shì)青浦區(qū)崧澤大(dà)道(dào)333

展位号:7.1F303


參展亮(liàng)點

厚積薄發,啓動智慧制(zhì)造的(de)視(shì)覺價值。

本次展會(huì)MICROTEK全友(yǒu)電(diàn)腦(nǎo)/上(shàng)海(hǎi)中晶科(kē)技(jì)将攜新近(jìn)研發的(de)應用(yòng)型産品及解決方案亮(liàng)相(xiàng)。邀您共赴光(guāng)博會(huì),歡迎各位新老(lǎo)客戶莅臨指導!


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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)Day1

科(kē)技(jì)化(huà)、智能(néng)化(huà)時(shí)代,我們一(yī)如(rú)既往↑的(de)在影(yǐng)像撷取及檢測分(fēn)析領域不(bù)斷創新。


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